国内功率半导体龙头企业扬杰科技(300373.SZ)专注主业，创新发展，得到市场及社会认可。

扬杰科技披露，9月21日，江苏省工商联在南京举办2020江苏民营企业百强发布会，会上发布了“2020江苏民营企业200强”、“2020江苏民营企业制造业100强”和“2020江苏民营企业创新100强”三项榜单，扬杰科技位列其中。

扬杰科技成立于2006年8月，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。2014年上市以来，公司三次筹划股权融资，合计募资27.61亿元，这些募资基本上全部用于半导体业务布局。

持续聚集主业，扬杰科技实现了较为稳定的经营业绩。今年上半年，扬杰科技实现归属于上市公司股东的净利润(简称净利润)1.44亿元，同比增长66.57%。

长江商报记者发现，上市以来，扬杰科技总资产增长约6倍，其股价累计涨幅达10倍。

资产增6倍股价涨10倍

扬杰科技实现了快速成长。

今年上半年，扬杰科技实现营业收入约11.37亿元，同比增长27.65%，净利润1.44亿元，同比增长66.57%，扣除非经常性损益的净利润(简称扣非净利润)1.44亿元，同比增长96.83%。

2006年8月2日，扬杰科技在江苏扬州注册成立，注册资本4.72亿元。2014年初，公司成功闯关IPO在创业板挂牌上市。

从经营业绩方面看，2009年，公司营业收入为1.91亿元，经过10年持续增长，2019年，营业收入20.07亿元，增长了950.79%。2009年，公司实现净利润0.14亿元，2010年至2017年，净利润均保持了两位数增长，2017年净利润为2.67亿元。2018年，受商誉减值、存货跌价损失、坏账损失等因素影响，净利润有所调整，净利润为1.87亿元，同比下降29.70%。不过，扣非净利润为1.98亿元，同比下降8.23%。扣非净利润高于净利润，且下降幅度小于净利润，说明公司主营业务利润下降幅度并不大。这一年，是扬杰科技近10年来净利润调整的唯一一个年度。

2019年，扬杰科技净利润重回增长轨道。当年，净利润达2.25亿元，同比增长20.16%，扣非净利润为2.09亿元，同比增长5.95%。2019年的净利润较2009年增长1507.14%。

对比以往半年度经营业绩增幅，今年上半年增幅最大。对此，扬杰科技解释，公司推进产品结构优化，整体效益得到有效提升。同时，公司内各部门积极推动精益管理，通过信息化、自动化等持续落地，人效比去年同期有较大幅度提升。

今年上半年，扬杰科技销售费用0.63亿元，较去年同期的0.53亿元增长0.10亿元，增幅约为18.87%，增幅比营业收入的增幅要小。

对比今年上半年经营业绩，净利润增速高于营业收入增速，主要原因是综合毛利率、净利率上升。今年上半年，公司综合毛利率、净利率为33.87%、12.78%，去年同期为26.85%、9.41%，同比上升7.02个百分点、3.37个百分点。

2009年以来，扬杰科技经营现金流持续净流入。2017年至今年上半年，经营现金流净额分别为2.45亿元、2.12亿元、3.72亿元、2.98亿元，同比变动3.17%、-19.01%、75.65%、230.41%。

上市以来，扬杰科技的资产规模快速增长。2013年底，公司总资产为5.44亿元，今年6月底为38.92亿元，增长了615.44%。

与之相对的是，二级市场上，扬杰科技也有不俗表现。

上市之时，扬杰科技发行价为19.50元/股。2014年、2015年，公司相继实施了每10股转10股、15股的高送转分红方案，2016年，公司还进行增发，股本因此扩大了4.73倍。目前，总股本达4.72亿股。以后复权价计算，截至今年9月23日，扬杰科技股价为212.68元/股，此前，9月15日，股价最高达243.48元/股，股价较发行价上涨近10倍，最高涨幅达11.49倍。

四年前已布局第三代半导体

股价、业绩稳步上行，表明扬杰科技有较强市场竞争力。事实也是如此，在行业领先的第三代半导体，公司在2016年就已布局。

扬杰科技集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展。公司主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、小信号二三极管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于5G、电力电子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。

通过自主研发，扬杰科技掌握了系列核心技术。其称，凭借长期技术积累、持续自主创新能力及成熟的市场推广经验，公司已是国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的规模企业，公司产品已在诸多新兴细分市场具有领先的市场地位及较高的市场占有率。

今年上半年，公司PSBD芯片、TSBD芯片已实现全系列量产并持续扩充新规格。FRED芯片、PMBD芯片已实现多规格量产，并逐渐向全系列扩展。LBD芯片、TMBD芯片、ESD防护芯片、LOWVF等新产品开发成功并实现了小批量生产。此外，公司多款产品开发取得重要进展，配合国内外中高端客户加速国产化进程。

扬杰科技基本上完成了全球市场布局。目前，公司在广州、深圳、厦门、宁波、杭州、上海、武汉、成都、青岛、天津等12个城市设有技术服务站，境外设有韩国、日本、印度、新加坡、美国、德国、土耳其、意大利、法国、墨西哥等11个国际营销、技术网点。通过实行“扬杰”和“MCC”双品牌运作，不断扩大国内外销售、技术网络的辐射范围，为各大终端客户提供直接的专业产品和技术支持服务，持续提升公司国际化服务水平。

近几年，扬杰科技国内实现贡献约70%营业收入、国外市场贡献约30%营业收入。

目前，公司拥有华为、大金、DELL、SONY、西门子等知名客户，今年上半年，公司还取得了与中兴、大疆等知名终端客户的进口替代合作机会。

长江商报记者发现，2014年上市以来，扬杰科技筹划了三次股权融资，目前已经完成合计12.61亿元融资，还有15亿元募资在路上，合计为27.61亿元。

据披露，上述股权融资全部用于半导体产业布局。

值得一提的是，2016年，公司定增募资10亿元，其中1.5亿元募资用于SiC芯片、器件研发及产业化项目建设。这意味着，四年前，公司就预判到以SiC(碳化硅)为代表的第三代半导体材料为行业发展趋势，并进行了布局。不过，目前，产能尚未释放。

今年9月14日，针对股价连续三个交易日涨停，扬杰科技第三代半导体产品的销售收入占比较小。